Главная страница -> VRTP -> Texнологии -> Технология и вспомогательные средства.

Здравствуйте.
Я тут новенький, но уже давненько слежу за темой. Очень рад что вернулся JIN. Сейчас потихоньку пробую гальванику с активацией графитом. В принципе получается. Заказываю реактивы, буду пробовать термолиз. Надеюсь тема будет жить дальше, и все получится

Попробовал процесс с активацией гипофосфитом по рецепту Jin. Все получилось, не с первого раза конечно, да и гальваника перед этим у меня более менее отработана была. Пробовал аддитвный способ с активацией палладием, плату сделал, но адгезия ни какая. Текстолит готовил как положено, кондиционирование, травление, восстановление. Но дорожки довольно легко отрываются. Не знаю что еще можно попробовать для увеличения адгезии. Травил и в хроме, и перманганатом, одна фигня.

После гальваники можно сделать прессование. Немного улучшает результат.

Пример платы, активация отверстий гипофосфитом, тентинг процес, резист Ordyl Alpha.








Amid
Да я знаю что вроде как помогает, но пока нечем.
Я вот думаю по поводу аддитивной технологии, если фольгу 18 мик. протравить до 5 и потом активировать гипофосфитом, далее резист и на гальванику. Потом стравить остатки подложки. По идеи основной рисунок не должен пострадать, а адгезия будет нормальная и без прессования.

Да, должно сработать. Знаю один чел делал по этому принципу. Все хорошо, но стравливание до пяти микрон - этот процесс будет самым сложным т.к. будет требовать точной отладки процесса с растворами и временем травления. Хотя гемор того стоит конечно.

Отлично получилась металлизация.
Я так понял на первой фотке - это луженая плата? Чем лудил если не секрет, как?

Это сообщение отредактировал Amid - Feb 12 2012, 04:37 PM

Нельзя такими фотками людей расстраивать - не гуманно это

Не верится даже, что это не на заводе сделано..

Amid
На первой фотке снизу покрыты оловом только пятачки после нанесения маски. Так плата не луженая. Хим. олово покупал на ebay готовый комплект на 1 литр. Не знаю чего там намучено, по моему обычный состав для нанесения олова, работает при комнатной температуре. По поводу травления, я попробую, только ванну надо отремонтировать, потекла как раз сегодня, хорошо вовремя увидел.

Eddy71
Да все на коленке можно сказать. Особо тут сложного то ничего нет, гальваника разве что. И вредных реактивов тоже нет. Вполне повторимо дома. Я же не сам изобретал, все сделано в принципе по мотивам этой темы, конечно и другие источники использовались, но заряд оптимизма и толчок к действию отсюда.

Это сообщение отредактировал mial - Feb 12 2012, 06:04 PM

А, тогда понял. Наверное вот это использовал: http://www.filur.net/Products/payalka/mate...zh/html/421.htm Это интересный раствор. Главная особенность - долго живет и в роде как после него не растут кристаллы на дорожках.

Я вот хочу попробовать гальванику или хим осаждение олово-никель. Интересно как будет вести себя на СВЧ это покрытие.

Amid
Вот эта штука Tin Powder

mial
А чем паяльную маску из отверстий вымывал?

Из больших отверстий само растворилось при проявки. Из маленьких пришлось напором из шприца вымывать.

Вопросы по применению гипофосфита:
1. допускается ли погружение отсверленной заготовки целиком в раствор? последствия?
2. раствор должен оставаться в отверстии на момент начала сушки и в нём же засыхать, или достаточно просто смочить?
3. время хранения приготовленного раствора, его чувствительность к свету и УФ

Гальваника:
1. Сохранность раствора, чувствительность к свету и УФ
2. Указано время 5 часов при 1А/дм2. На производствах же ток доводят до 15-30 ампер.... Можно ли плавно изменять силу тока? Начать например с 1А, затем когда медь подосядет, увеличить ток до 5-10А?

Ванны для процессов:
1. Возможно ли применение ванночек из оргстекла, скрепленного герметиком? Как поведёт себя оргстекло, герметик в серной кислоте?

P.S. Спасибо Вам ребяты за наколенный способ!!! Сегодня заказал рективы на 2т.р. (20кг всякого Гэ") буду пробовать. Что получится - расскажу-покажу.

По гальванике:
1. На сколько мне известно, растворы для гальваники не имеют особой чувствительности к УФ. Но хранить растворы лучше в защищенном от света месте.
2. Ток - всегда подбирается индивидуально в соответствии с рекомендациями к рецепту которым Вы пользуетесь. Вообще, гальваника - это тоже достаточно сложный процесс, который требует отработки. Основная задача - обеспечить как можно мелкое покрытие, т.к. это обеспечивает достаточно прочный слой меди, хорошую адгезию и самое главное, качественное покрытие в мелких отверстиях (0,2 - 0,3 - 0,5). Желательно применять блескообразователи. В соответствии с этим требованиями, ток нужно очень точно подбирать (как правило опытным путем). Чем выше ток, тем быстрее растет медь, но тем более худшее покрытие Вы получите.

Я так и делаю.

Перед термоударом раствор должен высохнуть, иначе выкипит, и на стенках ничего не останется.

Желательно в темноте, а так срок хранения думаю несколько месяцев, но на практике не проверял.

Ответил Amid

Ток рассчитывается исходя из площади платы и условий работы блескообразующей добавки. Например у меня блеск RV-T так при малом токе, блеска нет, покрытие получается матовым. Для себя пока придерживаюсь 2А на дм2.

Возможно, но герметиком клеить не стоит, развалится 100%, надо дихлорэтан или специальный клей для акрила.

Фото последней платы. Платка с 70 UV светиками для засветки резиста. Специально делал 2 сторонней, для отработки технологии, ну и как мне кажется на 2х сторонней плате детали держатся крепче

Пошел искать в сети Блеск RV-T, наткнулся вот на эту статью.
Вот самое интересное из неё:

СОСТАВ ЭЛЕКТРОЛИТА

ПРИГОГОВЛЕНИЕ И ОЧИСТКА ЭЛЕКТРОЛИТА
1. Ванну на 2/З объема наполняют деионизированной или дистиллированной холодной водой и осторожно, при перемешивании добавляют серную кислоту. Потом раствор нагревают до 80 °С и небольшими порциями добавляют сернокислую медь. После растворения объем раствора водой доводят до рабочего уровня.

2. В раствор вводят 30 %-ный раствор перекиси водорода по ГОСТ 10929-76 в количестве 3 см3/дм3 и выдерживают в течение 1 часа при температуре (40 – 50) °С. После этого добавляют активный уголь марки ОУ-Э по ТУ 6-16-2408-80, не содержащий серы, в количестве 3 г/дм3. Раствор перемешивают в течение 30 мин, затем фильтруют.

3. Содержание ионов хлора в электролите не должно быть ниже 0,04 г/дм3. Оптимальная концентрация хлор-ионов достигается добавлением хлористого натрия или соляной кислоты. Если концентрация ионов хлора превышает 0,06 г/дм3, к раствору добавляют расчетное количество сернокислого серебра по ТУ 6-09-3703-74 в виде водной суспенсии. Полученную смесь перемешивают (15 – 20) мин, отстаивают не менее (4 – 5) часов, осадок декантируют, а электролит переливают в ванну и добавляют расчетное количество блескообразующей добавки RV.

4. Необходимость применения деионизированной или дистиллированной воды вызвана главным образом чувствительностью электролита к присутствию ионов хлора. Если их концентрация в электролите ниже 0,04 г/дм3, осаждаются недостаточно блестящeе меднoе покрытиe, а при их избытке наблюдается шероховатость поверхности покрытия, и на аноде появляется сероватый налет.

5. Применение чистой сернокислой меди необходимо, так как в присутствии нерастворимых механических примесей в электролите осаждается малоблестящее и шероховатое медное покрытие, и возрастает расход блескообразующей добавки. Накопление нерастворимых примесей при многократном корректировании электролита может вывести из строя рабочий электролит.

УХОД ЗА ЭЛЕКТРОЛИТОМ И ЕГО КОРРЕКТИРОВАНИЕ

1. Основным условием для стабильной работы электролита меднения является систематическое поддерживание оптимальных концентраций основных компонентов электролита и периодическое корректирование электролита блескообразующей добавкой, которая обеспечивает хорошую выравнивающую способность электролита и придает блеск медному покрытию. Блескообразующая добавка добавляется прямо в электролит при интенсивном перемешивании.

Корректирование электролита блескообразующей добавкой проводится расчетным ее количеством, обеспечивающим образование равномерного блестящего покрытия. Средний расход блескообразующей добавки составляет 2,5 дм3 на 10.000 А · час. Контроль расхода блескообразующей добавки RV проводится визуально или по образцам в ячейке Хулла. Снижение концентрации добавки вызывает постепенное уменьшение блеска медного покрытия в первую очередь на участках с низкой плотностью тока, появление матовых пятен и потускнение покрытия.

2. Израсходованную в условиях работы сернокислую медь восстанавливают введением расчетного количества этой соли. Сернокислую медь растворяют в дистиллированной воде и к раствору добавляют активный уголь, интенсивно перемешивают в течение 0,5 часа, фильтруют и раствор сернокислой меди добавляют в электролит. При необходимости добавляют и разбавленную серную кислоту.

3. Концентрация ионов хлора регулируется добавлением расчетного количества концентрированной соляной кислоты или хлористого натрия.

4. Уменьшение объема жидкости за счет испарения или выноса с деталями возмещается деионизированной или дистиллированной водой.

5. Главным фактором, способствующим получению хороших физико-механических свойств медного покрытия, является чистота электролита. Попавшие в электролит всевозможные загрязнения в виде суспенсированных частиц или капелек жира вызывают появление матовых пятен на покрытии, а нередко питтинг и пористость структуры.


mial, где брал блеск?

Это сообщение отредактировал megamyth - Feb 26 2012, 11:33 AM

megamyth, блеск покупал вот тут НеваРеактив но эта добавка не для печатных плат, хотя конечно с ней все равно лучше чем без нее. Где бы купить блеска для плат, типа RV-B, ну или что то подобное. Я пока не нашел, ищу...

Понятно. Я поливаю тонкой струйкой из банки с высоты 20-30см. Плата в кювете. Вот бы струйную проявку замутить...

По гальванике- если маской покрывать, то блеск не нужен, наоборот - за микрошероховатость она лучше держится.
Вот http://s018.radikal.ru/i528/1202/ab/addf4bca511d.jpg
http://i081.radikal.ru/1202/d7/13e56061d408.jpg

tvmaster1975
Вот на этой плате я маску сушил в вертикальном положении. Наносил через сито №45, в отверстия ничего не попало. Отверстия 0.5.мм.

Так то оно так, но блеск в первую очередь нужен как выравнивающая добавка, блеск вторичен.

Это сообщение отредактировал mial - Mar 8 2012, 11:15 PM

Я переходные не пропаиваю.
А лудил чем?
Или это хим. олово так блестит?

Это сообщение отредактировал tvmaster1975 - Mar 9 2012, 12:03 PM

Наткнулся вот на этот патент там всё довольно таки разжевано.

P.S. сяс идёт процесс гальваники моей тестовой "платки"
Кстати кто может объяснить скачки тока в электролите (напряжение постоянное)??? При погружении промытой под струёй воды платы ток 3-4А, затем падает до 0.5 и держится. Водород не выделяется. При вынимании анода и плавном его погружении ток поднимается до 2.5А и так и удерживается. водород выделяется. Бывает что ток под 3А, а водорода нет :-( ВОТ как тут понять что происходит? но медь вроди осождается.

Это сообщение отредактировал megamyth - Mar 9 2012, 09:35 PM

tvmaster1975
Да я тоже не пропаиваю. Просто как то так. Лудил Tin Powder, я писал выше.

megamyth
У вас скорей всего пассивируются аноды. У меня аноды АМФ, но я и из обычной меди по началу использовал, нормально работали. Соблюдайте только правило, аноды должны быть по площади больше площади платы, желательно не менее чем в 2 раза.

От... етить.. аноды!!!! у меня в качестве анода стоит жало от 100ваттного паяльника. Площадь у него не ахти какая... Тогда вопрос: Где взять нормальные аноды????

В авто-магазинах, или в магазинах с причандалами для ремонта холодильной техники - продается медная труба в бухтах. Можно купить пару метров, нарезать как угодно и сделать "анод" большой площади.

Я в скупке цветмета купил пару пластин. Не помню уже за сколько. АМФ покупал в imp-plating

Это сообщение отредактировал mial - Mar 10 2012, 10:45 PM

Всем привет!

Из 1 грамма чистого серебра сколько получится данного хим. реактива и в последствии самого раствора активатора?

Как насчёт альтернативы графитовому лаку использовать "токопроводящий экранирующий медный лак EMI 35" (не реклама)?

Это сообщение отредактировал Kenslay - Mar 11 2012, 03:58 AM

Вы о чем то не о том. Тут обсуждается активация гипофосфитом меди. (Кстати на своей шкуре испытанный самый не обременительный способ.)

Подскажите плиз, где в Украине кальция гипофосфит достать?
Google выдает только кого-то продававшего в 35кг мешках, и гомеопатические аптеки.
А в магазинах химреактивов есть кальций фосфорнокислый 1, 2 и 3. А какой из них нужен, и нужен ли вообще - не понятно

Всё о том

тут про графит

тут про серебро

Это сообщение отредактировал Kenslay - Mar 11 2012, 12:58 PM

Я покупал здесь
Отправляют по Украине автоперевозками без проблем.

Такой не нужен (именно в данном случае)

Я надеюсь что процесс гальваники то не оффтоп???

Если нет, то сегодня узнал вот такую вещь интересную:
1. Перед этапом активации использую процесс очистки в растворе:
* калий марганцевокислый (марганцовка???) 45-50г/л
* NaOH 35-45г/л
4-6мин при 68-72грц. этот этап применяется на реальном производстве и тут? но немного в другой комбинации

2. Восстановление
* натрий сернистокислый 30-35г/л
* серная кислота 20-25г/л
4-6мин при 18-25грц.

3. Еще восстановление как в 2, но с
* натрий фтористый 1-3
4-6 при 18-25грц

4. струйная отмывка 1-3 мин при 18-30грц.

Далее идёт всё как тут, кроме стадии гальваники.

у нас используется следующий электролит:
* медный купорос 80-100г/л
* серная кислота 180-210г/л
* NaCl 0.05-0.08г/л
* J Plate cu400 4-8мл/л
Ток по инструкции 1-3А, но на практике говорят 1.2-1.5А/дм2

Возникают вопросы: Во всей литературе что я видел, такое соотношение серной кислоты и медного купороса я не встречал. Возможно в технологической инструкции была опечатка-перепутка, но я переписал всё верно. Что думают многоуважаемые химики???

Так же прошу разъяснить и первые 3 операции очистки. Нужны ли они при активации гипофосфитом? Если да, то для чего?

Завтра если получится, выклянчу эту добавку J Plate cu400 и попробую с ней. А сяс пока пойду запрошу счёт у Остека на эту самую добавку, не уверен что продадут по разумной цене, но надеюсь знакомые в компании помогут если что.

P.S. если это оффтоп, то возможнос стоит создать отдельную ветку для гальваники?

Это сообщение отредактировал megamyth - Mar 12 2012, 04:37 PM