Главная страница -> VRTP -> Texнологии -> Технология и вспомогательные средства.

Но мои подсчеты показывают что весьма оправданы,цель подобных изысканий состоит в том чтобы делать качественные двухсторонние платы с металлизацией и покрытием ПОС,так как химические методы наиболее повторяемы.

Все что можно достать я лично классифицирую как подручные средства,что касается безопасности,дык химию нужно уважать,тады проблем не будет

Насчет никелирования не понял?нам то каким боком оно надо?нам нужно меднение,и нанесение оловянно-свинцового слоя....

Главная задача таких технологий в домашних условиях - это изготовление опытных образцов (ну или окончательных готовых вариантов) в небольшом количестве и главное быстро. Как не крути именно такой подход дает преимущество во времени. Например поступил заказ замутить сабж. Сроки таковы, что делать заказ проф. организациям - это долго и не всегда с первого раза получаешь то что хочешь. Металлизация и хим покрытие ПОС-60 дают возможность оч большой плотности монтажа и главное работать с планарными корпусами оч малых размеров. Если говорить только о металлизации, то не такие уж там и злые химикаты. Если все делать осторожно и соблюдать меры безопасности, то все будет норм. Если нет, то и от медного купороса мона получить результаты плачевные.

Как вариант, я рассматривал покрытие олово + никель. Вот только получается полупроводник (как я вычитал), в результате отверг идею. +ко всему все равно актуальными остаются нитевидные кристаллы.

Рецепт не основе нитрата свинца + пирофосфаты - под вопросом т.к. нигде в промышленной литературе не описывается, да и вообще эти рецепты найти сложно. На основе фторборатного электролита нашел инфу с подробным описанием (режимы тока, добавки для более равномерных и мелких осадков) но саму борфторводородистую кислоту найти пока что не могу. Так же там есть и о приготовлении солей металлов прямо из этой кислоты. Но электролит придется периодически корректировать + перед работой подогревать.

Тут проконсультировался,в книге Dangerous
Properties of
Industrial Materials
Eleventh Edition
RICHARD J. LEWIS, SR.
Copyright 02004 by John Wiley & Sons, Inc. All rights reserved.
Пишут следующее,если про тетрафторборку написано что едкость на кожу средней степени то про плавиковую написано просто пипец - разъедает язвы тератоген-мутаген и тд..
токсичность для калиевой соли пдк 2.5мг/м3 лд50 240-590мг/кг крысы-мыши,в общем терпимо вполне...В общем в сухом остатке,уступает по токсичности фторидам,и кислоту не нагревать выше 130 град,во избежании появления свободного трифторида бора..

Это сообщение отредактировал JIN - Feb 10 2011, 07:49 PM

А что, на никель медь при электролизе не садится?

Потому что такой кислоты нет. Есть тетрафторборная


Чтобы делать качественные двухсторонние платы, можно применить любой промышленный метод.

Это сообщение отредактировал ivasi - Feb 10 2011, 07:52 PM

борфтористоводородная и тетрафторборная одно и тоже

Садится,это один из вариантов аддитивной технологии,когда сначала никелирование а потом меднение,нам то зачем это?

Ну а мы о чем тут говорим?об адаптации промышленных методов к домашним условиям

борфтористоводородная и тетрафторборная одно и тоже

вообще то в тексте выше была упомянута борфторводородистая кислота

А можно ссылку на промышленные методы металлизации отверстий с использованием гидразингидрата или солей гидразина или тетрафторборной кислоты?

Вот тут посмотри http://www.galvanicrus.ru/files/?ilyin_pcb-84.djvu начиная с стр.56

А вообще всем советую пройти по ссылке: http://www.galvanicrus.ru/lit/books.php
Оч хорошая подборка.

Ознакомился,сразу замечание о неустойчивости фоторезиста в тетрафторборной кислоте,епта,книжка 84 года,там юзался фоторезист на основе ПВС,я такой фоторезист варил экспериментально дома,сча материалы другие,реперовский фоторезист отечественный, после дубления выдерживает 5 минут в царской водке...

Amid, спасибо за ссылки.

Но там в описаны составы электролитов для гальванического лужения меди, на основе фторборатов свинца и олова и борфтористоводородной кислоты. А это уже аддитивную технология. JIN, как я понял против такого подхода
"это один из вариантов аддитивной технологии,когда сначала никелирование а потом меднение,нам то зачем это?"


Но речь не о том, или я то то не так понял, у нас речь идет про металлизацию отверстий, а не про гальваническое лужение.

В свое время, в детстве проводил опыт с серебренным зеркалом. Брал нефольгированный стеклотекстолит, даже не текстолит а гетинакс, активировал его хлоридом олова. Покрывал маской - нитроэмалью. Выцарапывал дорожки и засовывал в смесь растворов для серебренного зеркала. Серебро осаждалось нормально, только вот оттереть нитроэмаль оказалось проблематично,так как при трении ватой с ацетоном местами стирался и слой серебра на "дорожках". Кстати. все дорожки были соединены на дополнительном "служебном" участке в кучу, затем этот участок предполагадлось отрезать. Соединены были для того чтобы гальванически наносить медь - утолщать дорожки. Отверстий тогда не делал, но наверняка тоже посеребрились бы.
Собственно если решить проблему удаления маски, покрытую слоем серебра, то вариант вполне рабочий. Только данный метод неприменим к фольгированному стеклотекстолиту, так как медь восстановит все серебро из раствора и серебро это будет довольно рыхлым. А вот отверстия можно попробовать посеребрить.

Это сообщение отредактировал ivasi - Feb 11 2011, 12:12 AM

В данный момент речь идет именно о лужении. С металлизацией в принципе пока что проблем нет. Химическое лужение необходимо как пред финишная часть процесса (метало-резистивная технология) металлизации + как следствие идеальная полуда без всевозможных кислотных воздействий на диэлектрик (вытравленную часть стеклотекстолита) с вытекающими на ВЧ-СВЧ.

Есть несколько вариантов исключения вообще этой проблемы.
1. Думаю каждый сталкивался с хреновой адгезией слоя меди с стеклотекстолитом. Как вариант, можно применять активатор (исключительно палладиевый раствор) для куска стеклотекстолита т.е. наращивать медь с нуля. Таким образом получается достаточно приемлемая адгезия и нет вкраплений серебра, которые в дальнейшем нарушают работу схемы. С начала размечается заготовка, сверлятся дырки и прочие технологические разрезы, углубления, после проводится механическая обработка (избавляемся от заусинец, выступов и.т.д.) и финиш - обезжиривание заготовки. Далее следует металлизация. Главная проблема для многих - это палладий, ну а лично для меня пока что это сверление дырок. Дырки в идеале нужно просверлить станком ЧПУ. Но можно обойтись лишним процессом с фоторезистом.
2. Метод локальной активации диэлектрика. Берем двусторонний фольгированный стеклотекстолит, накатываем фоторезист, через шаблон насвечиваем будущие дырки (не проводники) и проявляем. Далее сверлим твердосплавными сверлами на высоких оборотах. После следует процесс сенсибилизации в хлористом олове и локальном нанесении нитрата серебра (комплексный раствор) -> хим меднение -> удаляем слой фоторезиста -> общая гальваника двух сторон заготовки и.т.д. Таким образом мы экономим драгоценный нитрат серебра исключая контактное выделение металлического серебра на меди. Комплексный раствор с аммиаком снижает это выделение в отверстиях. Общая гальваника нужна для исключения эффекта пистонов (хотя 100% исключить эту неприятность не получится - думаю).

В общем вариантов масса, нужно только придумать. Лично я свою первую заготовку просто погрузив на пару сек в комплексный раствор нитрата серебра и после делал хим меднение. За это время серебро успело немного восстановится, но совсем не много. К стати, еще один недостаток такого способа - это хлор-ионы которые портят комплексный раствор. Ну и там где побывало серебро (на стеклотекстолите) и после была осаждена медь, вытравить до нулевой проводимости сложно. Поэтому серебро вижу смысл юзать по способу №2. Хотя можно надумать еще че поинтереснее....

Я тож склоняюсь ко второму методу,так как юзаем нитрат серебра,а он в принципе доступен,и миграция серебра в отверстиях нам как бы не страшна,а возможно даже плюс,после гальванического меднения,наносим фоторезист негативный по позитивному шаблону,и гальваникой наносим ПОС,снимаем фоторезист,и травим,ПОС в качестве защитного металлорезиста..Я пробовал кстати травить по нему,заготовку с нанесенным и экспонированым,проявленым и задубленным фоторезистом,наносил пасту сантехническую Олово-медь,что под рукой было,феном нагрел,паста растеклась не повреждая фоторезист,остатки смахнул,травление показало перспективность метода,после травления залуженная плата,но для равномерного качественного покрытия нужна гальваника...

Этот вопрос решаем,подтравливаем заготовку в смеси серной и плавиковой кислоты...

Краем глаза читал что есть такая технология.. "металлизация отверстий"
Куда это можно применить?

Как куда??? Для электрического соединения контактных площадок, расположенных на 2х сторонах отверстия. Для 2-сторонних печатных плат.

Скинь мне этот рецепт,проверю

http://www.galvanicrus.ru/files/?yampolskij_81_sprav.djvu

Начиная со страницы 122 рецепт №3
Далее идет приготовление солей олова и свинца.

Вобщем пока я собираю реактивы,проверил на всяк случай известную методу,термолиз фосфината меди,я удивился,работает! и все как бы очень просто..ни каких тебе серебра и драг метаталлов,фотку прилагаю.


Это сообщение отредактировал JIN - Feb 20 2011, 02:32 PM

..да уж. Это как аппроксимация полинома методом бинома Ньютона! (все учили в институте ..только не все запомнили)

А простым языком можно, как это? (на пальцах и подручными/подножными средствами)?

Ну вообще это школьный уровень знаний,по крайней мере советских стандартов

Ну если по простому,суть метода такова,из сульфата меди и гипофосфита кальция делам гипофосфит меди,переводим в аммиачный комплекс,и обрабатываем плату с отверстиями,затем 10-20 минут нагреваем,или в духовке,или в аэрогриле,или на сковородке,темп 120-150 грудусов,образуется проводящий слой,и можно сразу на гальванику,что я и сделал,результат на фото,из всех отверстий только одно отверстие с браком,имхо весьма неплохой результат для наколенной технологии.
Каловарный гайд,куда чего сколько лить и сыпать,будет позже,так как нужно сделать молярные пересчеты концентраций,и сделать десяток другой опытов,для достижения оптимальных результатов,эта метода самая простая имхо,так как требует доставания всего одного реактива,гипофосфита кальция,все остальное,сульфат меди и гидроксид аммония есть везде...Да и все эти компоненты.,НЕ входят в списки прекурсоров,тоесть в свободной продаже,..

Это сообщение отредактировал JIN - Feb 20 2011, 04:19 PM

JIN РЕСПЕКТ!!!
Слыхал за такой метод но что то я на него подзабил.
Однако действительно народная метода будет... Попробуй покрой медью таким способом чистый стеклотекстолит и отпишись как обстоят дела с адгезией. Надо бы будет попробовать (как выложишь рецептуру)...

спасибо
Опыты ставить буду,хотя уверен что адгезия уступать будет палладиевым методам,эта технология для переходных отверстий может работать,так как в отверстиях адгезия не так важна,как на поверхности....Сча не хватает кой каких реактивов,надо проверять идеи возникающие,это время и деньги...

СПОСОБ ЭЛЕКТРОХИМИЧЕСКОЙ МЕТАЛЛИЗАЦИИ ОТВЕРСТИЙ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ (Патент РФ) http://ru-patent.info/20/80-84/2084087.html
Кажется улучшение выше приведённого метода.

Угу все бы хорошо,а ты видел что там за компонент? 1,4 бутандиол,прекурсор...

Итак публикую методу.
Проведя кучу опытов,пришел к такому рецепту,в 80 мл воды растворяем 15 грамм сульфата меди(медный купорос),при перемешивании добавляем сухой гипофосфит кальция,берем в избытке,это 11 грамм,мешаем минут 40,до образования осадка сульфата кальция,затем отфильтровываем осадок,промываем его 20 мл воды,получается голубоватая жидкость,раствор гипофосфита меди и гипофосфита кальция,затем приливаем при перемешивании постепенно аммиачную воду(гидроксид аммония)25%,всего это будет 16-25 мл,должен получится однородный раствор темно синегоцвета, ,отверстия в плате промазываем раствором как следует,и подсушиваем ,после сушки наносим тепловой удар,я это делаю с помошью аэрогриля,удобная штука для всякого рода экспериментов,,
температура 150,15-20 минут,затем на гальванику..

Определеный интерес вызывает обстоятельство что,поверхность диэлектрика обработанная гипофосфитом,и подвергнутая термолизу,проявляет теже свойства что и активированная серебром,палладием заготовка,несмотря на то что в публикациях на эту тему пишут везде одно и тоже,что "медь не является катализатором"....,тоесть можно провести химическое меднение,голый текстолит после термолиза,,
после химического меднения,,
после гальваники ,это в принципе вариант аддитивной технологии уже,остается лишь поражатся вранью в литературе посвященнной данным вопросам.

Это сообщение отредактировал JIN - Feb 28 2011, 11:02 PM

JIN Отлично!!! Уважуха за труды!!!
Рецепт проще уже некуда. Попробую достать в своем колхозе гипофосфит кальция - в роде не проблемный реактив. Мля, если бы не работа, занялся бы основательно.
Тебе осталось только блескообразователь найти для мелких и плотных осадков в отверстиях. Я пробил себе немного Б-7211 - нюансов миллион. Но работает.

Да, и еще. Интересно на сколько будет стабилен полученный раствор через некоторое время (неделя, месяц, год). Я к тому что не придется ли его со временем корректировать, или через неделю тупо вылить в унитаз...